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原子层沉积和磁控溅射的区别

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品牌	其他品牌	应用领域	环保,化工,电子

原子层沉积设备（ALD）为一種氣相化學沉積技術。大多數的ALD反應，將使用兩種化學物質稱為前驅物。這些前驅物以連續且自限的方式與材料表面進行反應。通過ALD循環的次數，緩慢的沉積薄膜。而熱沉積式的ALD需要較高的製程溫度(傳統為150~350oC)。

SYSKEY的系統可以精準的控制ALD的製程，薄膜的厚度和均勻度皆小於+/- 1％。

厚度均匀度（WIW）：

原子層沉積設備單個12英寸晶圓用於沉積目標厚度為5nm的Al2O3和HfO2膜。使用橢偏儀進行27點厚度測量並輸入標準偏差公式。在±0.5nm範圍內和均勻度的5％以內。

介電常數和功函數：

準備三個矽晶片，並以固定的厚度沉積Al2O3/ TiN和化學氧化物/ HfO2/ TiN。測量三個樣品的CV圖以計算介電常數和洩漏電流：介電常數應為7〜9（Al2O3）和18〜22（HfO2），並且洩漏電流小於1 nA（@ 1V）。

原子层沉积设备應用領域	腔體
高k值之氧化物。 OLED和矽太陽能電池的鈍化層。微機電系統。納米電子學。納米孔結構薄膜。光學薄膜。薄膜封裝技術。	鋁腔或者不銹鋼腔體，其佔地面積小，可縮短製程時間。通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。
配置和優點	選件
客製化的基板尺寸，最大直徑可達300mm晶圓。優異的薄膜均勻度小於±1％。較高的深寬比和複雜結構具有相同特性之薄膜沉積。薄膜具有高緻密性。前驅物材料可多達6種並可分別加熱到200°C。快速脈衝的氣體輸送閥，反應時間為10毫秒。通過穩定的溫度控制，將基板載台加熱到400°C。材料：Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2, TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。	可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。橢圓偏振光譜儀。高真空傳送系統。

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原子层沉积设备