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FPD-PECVD 电浆辅助化学气相沉积

简要描述：FPD-PECVD 电浆辅助化学气相沉积：随着LCD面板和制造所需玻璃的尺寸的增加，其制造设备也变得更大，需要越来越大的设备投资。SYSKEY针对中小尺寸的需求开发串集的PECVD 设备，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多层膜沉积。

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  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2024-07-10
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FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加，其製造設備也變得更大，需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備，提供非晶矽（a-Si），氧化矽（SiOx），氮氧化矽（SiON），氮化矽（SiNx）和多層膜沉積。

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

應用領域

  • 非晶矽前驅物（a-Si）。

  • 氮化矽 (SiNx)。

  • 氧化矽，矽烷基(SiOx)。

  • 氧化矽，TEOS (SiOx)。


配置和優點選件

  • 客製化基板尺寸最大為550 x 650 mm2(玻璃)。

  • 優異的薄膜均勻度小於±3％。

  • 每個製程腔內最多可加裝7組氣體管線。

  • 遠程電漿進行腔體清潔。

  • 穩定的溫度控制，可將基板加熱到380°C。

  • Cassette傳送站。

  • TEOS沉積製程。

  • OES、RGA或製程監控的額外備用端口。



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