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电浆辅助式化学气相沉积设备

简要描述：电浆辅助式化学气相沉积设备是一种使用电浆的化学气相沉积(CVD)技术，可为沉积反应提供一些能量。与传统的CVD方法相比，PECVD可以在较低的温度下沉积各种薄膜且不会降低薄膜质量。

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  • 厂商性质：经销商
  • 更新时间：2024-07-10
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電漿輔助式化學氣相沉積設備（PECVD）是一種使用電漿的化學氣相沉積(CVD)技術，可為沉積反應提供一些能量。與傳統的CVD方法相比，PECVD可以在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。

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電漿輔助式化學氣相沉積設備PECVD比半導體行業中的其他CVD技術更廣泛地使用，且可以在較低的工作溫度（低於350°C）下沉積薄膜，並具有不同形狀的均勻沉積與良好的覆蓋率。SYSKEY的系統可以精準的控制製程氣體與監控其數據(壓力、載台溫度)，並提供高品質的薄膜。

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我們也開發不同機器但共用零組件，以達到節省成本。

應用领域腔體

  • 電漿清洗。

  • SiOx、SiNx、a-Si、DLC和其他薄膜。

  • 防刮顯示屏。

  • 醫療和商業產品的耐磨薄膜。

  • 封裝，絕緣層。

  • 鋁或不銹鋼腔體或石英腔，佔地面積小。

  • 通過使用水冷系統、加熱器或加

    熱器包來控制腔體溫度。



配置和優點選件

  • 客製化的基板尺寸，最大直徑可達12

    寸晶圓。

  • 單載片或多載片。

  • 優異的薄膜均勻度小於±3％。

  • 精準流量控制器，氣體分佈高度均勻，最多可擴充10條氣體管線。

  • 穩定的溫度控制，可將載盤加熱至400°C。

  • 使用電容式耦合電漿（CCP）。

  • 可以與傳送腔、機械手臂和手套

    箱整合在一起。

  • RPS用於腔體清潔。

  • 發射光譜儀。

  • 高真空傳送系統。



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